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产品信息
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KE-2070参数
基板尺寸
L基板用(410×360mm)
○
L-Wide基板用 (510×360mm) (选购项)
○
E基板用(510×460mm)*1
○
元件尺寸
激光识别
0402(英制01005)芯片~33.5mm方元件
图像识别
标准摄像机
3mm方元件*2~33.5mm方元件
高分辨率摄像机(选购项)
1.0×0.5mm*3~20mm方元件
元件贴装速度
芯片元件
条件
0.155秒/芯片(23,300CPH)
IPC9850
18,300CPH
IC元件*5
4,600CPH*5
元件贴装精度
激光识别
±0.05mm(Cpk≧1)
图像识别
±0.04mm
元件贴装种类
多80种(换算成8mm带)*6