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基板尺寸
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M基板用(330×250mm)
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L基板用(410×360mm)
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Lwide(510×360mm)
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E基板用(510×460mm)*1
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元件尺寸
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激光识别
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0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
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图像识别
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1.0×0.5mm*2~74mm方元件
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或50×150mm
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(0402(英制01005)芯片需要选项)*7
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元件贴装速度
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芯片元件
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IC元件
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1,850CPH*3*4
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3,400CPH*5
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元件贴装精度
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激光识别
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±0.05mm
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图像识别
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±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm)
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元件贴装种类
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多80种(换算成8mm带)*6
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台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外,还具有小型元件的高速贴装能力。
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*12,500CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
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1,850CPH:IC(图像识别 / 实际生产工效),
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3,400CPH:IC(图像识别 / 使用MNVC)
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*激光贴片头×1个(4吸嘴)&高分辨率视觉贴装头×1个(1吸嘴)
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*0603芯片(英制0201)芯片~33.5mm方元件
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*图像识别(反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别)
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